柔性显微·集成无界——半导体封装的精准之眼

先进封装正推动半导体产业向更高集成度、更高性能、更小尺寸迈进。其中，TSV(硅通孔) 已在2.5D/3D封装领域实现规模化量产，而 TGV(玻璃通孔)作为高频/光电集成的新兴解决方案，正加速从实验室向量产阶段迈进。

TGV采用玻璃材料作为基底，相比传统硅基TSV，具备以下优点：

更低介电常数(Low Dk) → 降低信号延迟;

更优热膨胀系数 → 与PCB匹配性更强;

高光学透明性 → 便于背面成像检测;

但同时也带来了不小的挑战：

玻璃高反射、高透明 → 成像对比度差、边界不清晰;

缺陷微小且分散 → 难以通过传统照明识别。

半导体封装检测显微成像方案

我们专注于微观成像解决方案，可为TGV通孔检测快速提供了成熟、稳定的模块化显微配置。不同功能模块满足不同应用场景，组合灵活，成像精准高效。

偏光模块

在成像的过程中，我们通过调整光路中偏振片的夹角，来调节传输到样品表面和传感器芯片上的光线角度，来呈现不同的对比度效果。

在TGV应用中，可用于消除玻璃表面的强烈反射，提高通孔边界和缺陷的成像清晰度，适合：通孔开口质量检查、表面裂纹、残留颗粒检测应用。

双视模块

双视系统(一“聚”两得，模块式双视显微镜)可以两个光路都是同样的倍数，不同波段;也可以两个光路是不同倍数，不同视野;或者两个光路在变倍/定倍、手动/电动之间任意选择。

在具体的检测应用中，只需要一次聚焦，即可获得同一中心区域的双波段/双视野的两个图像：

大视野针对全局成像，快速定位通孔阵列缺陷;

小视野表征关键细节，精准分析孔壁粗糙度/微裂纹。

暗场模块

落射式暗场显微观察正置明暗场显微检测方案，通过侧向照明，仅捕捉散射光，高效识别边缘微小缺陷。具备高灵敏度、适合微小缺陷检测的优点，可用于检测：

孔壁边缘毛刺检测(金属化残留)

通孔边界裂痕识别(玻璃微裂纹)

界面分层观测(金属/玻璃结合面)

TSV显微应用案例

基于同源检测技术，我们在TSV(Through-Silicon Via，硅通孔)领域积累了丰富的显微应用经验。以下是部分应用案例以及显微成像功能模块说明：

半导体晶圆缺陷及晶圆键合成像检测

Navitar SWIR 显微成像系统应用于半导体显示检测应用

模块式显微镜头应用于光通信-光互联芯片 波导芯片

模块化 高精度 激光自动对焦显微检测系统

高解析度，高性价比  宽光谱显微成像镜头

看得清，检得快，Navitar高倍率宽视场镜头系列

效率提升首选-宽视场显微镜头+科勒照明成像

TSV-TGV

我们提供可随时测试并且久经量产验证的光学显微成像方案：

超宽光谱覆盖：近紫外至SWIR-II(360-1600nm)全波段支持;

模块自由配置：偏光/暗场/DIC/双视/荧光等功能模块任意集成切换;

支持自动化设备集成：按需选配电动显微成像、自动对焦模块。

在半导体封装向高密度演进中，我们提供模块化、按需集成的光学成像方案—柔性显微·集成无界，构建半导体封装的精准之眼。

欢迎联系我们，通过高精度显微成像技术，为TGV/TSV工艺的质量控制提供支持，并以灵活可扩展架构降低检测系统开发门槛，加速设备落地。

柔性显微·集成无界：

丰富的成像案例和应用经验告诉我们：显微镜结构没有做不到，只有想不到——每一次成像挑战，都在推动我们的创新边界。

我们非常乐意于为用户提供各个倍率的变倍/宽视场定倍显微镜头、激光自动聚焦显微成像系统、工业相机、及各类标准物镜、光源、支架样品测试：

欢迎有相关应用需求的用户与我们联系， 无需漫长定制等待，快速配置系统，助您应对光学显微成像的各种难题。

文章转自Navitar官方微信公众号。