在半导体制造领域,AOI设备面临着两种挑战,一是晶圆尺寸不断扩大,如何在尽可能短的时间内完成整个晶圆的检测?二是芯片制造工艺的提升,使得硅片缺陷密度与缺陷尺寸越来越小, 达到特定良品率所需的检测精度要求越来越高。
如何让AOI设备既检得快,又检得准?
一个有效的方法是让充当AOI设备眼睛的显微成像系统,每次成像的视野尽可能大,图像解析力尽可能高。对此,我们的宽视场高精度的物镜&镜筒,搭配合适的科勒照明是一个优化的可选解决方案。
延续模块式的一阶设计理念,我们推出了宽视场镜头+高分辨率物镜的显微组合:
打破常规高倍镜头适配传感器尺寸的限制,将适配靶面从常规的11mm提升至37mm一次性大幅提升视野:我们推荐对成像效率有更高要求的客户,使用超清宽视场物镜。该系列各个倍数物镜均为高NA值设计:如6x HR物镜的NA值0.3,高于常规10x物镜的NA值0.28。这意味着使用6x物镜,就能在一个更大的视野下实现不逊色于10x的解析效果:大靶面镜筒+10x超清宽视场物镜(左)VS 大靶面镜筒+10x 常规物镜(右):

特征点的成像对比:大靶面镜筒+10x超清宽视场物镜(左),在确保解析度的情况下能一次性成像更大的区域,帮助半导体成像设备减少拍图次数和时间,提高检测效率。
面对越来越严苛的缺陷检测要求,我们需要为应用选择最合适的照明方式,从而得到照度均匀的图像。在显微成像应用中,照明方式可以分为临界照明和科勒照明。临界照明是指直接将光源经聚光镜成像(传输)至样品平面的照明方式。在宽视场显微应用中,这种直接传输的方式很容易导致样品平面照度不均匀, 呈现为中间亮四周黑,或者眩光:
针对这种情况,我们推荐用户使用科勒照明模块。这是一种光源经集光镜与光阑后,聚焦在聚光镜的物方焦点上,最后通过物镜转换为平行光束均匀照亮物面的成像方式:我们可为用户提供模组式 精简化科勒照明模块,包含:多个规格的集光聚光模组以及可程控高亮LED光源:
宽视场显微成像系统结合模组式 精简化科勒照明模块,成像案例:
我们在实验室配备了上述显微-宽场照明成像方案的测试样品,如需进行测试或了解更多视野及解析度搭配详情,请在后台留言与我们联系。
我们非常乐意于为用户提供各个倍率的变倍/宽视场定倍显微镜头、激光自动聚焦显微成像系统、工业相机、及各类标准物镜、光源、支架样品测试:
欢迎有相关应用需求的用户与我们联系, 进行镜头打光测试,探讨并构建最优化的光学成像方案。
文章转自Navitar官方微信公众号。